项目一：认识led知识点1：led发展简史随堂测验1、led是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
a、光致发光
b、电致发光
c、气体放电
d、热辐射
2、led产业链中中游指的是（ ）
a、外延片生产
b、led产品应用
c、led器件的封装
d、芯片的生产
知识点2：led的发光原理、分类与封装流程随堂测验1、led的发光颜色是由（ ）决定的？
a、半导体材料的种类
b、led两端的电压值
c、流过led的电流值
d、led透镜的颜色
“认识led”单元测验1、如果一颗led发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（ ）
a、3.26ev
b、1.63ev
c、1.5ev
d、2ev
2、led按照（ ）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？
a、光通量
b、发光角度
c、封装
d、发光强度和工作电流
3、led是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
a、光致发光
b、电致发光
c、气体放电
d、热辐射
4、led是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（ ）
5、led的优点包括节能 、环保 、光效高、显色性好 、寿命长、（ ）等。
“led基础知识”单元作业1、led器件按照封装形式主要可以分为哪几类？
2、尝试用自己的话来解释led的发光原理？
项目二:lamp-led封装的前道固晶工艺知识点1：芯片检验、翻晶与扩晶工艺随堂测验1、1.led芯片按照包装形式可以分为（ ）两类？
a、方片和圆片
b、大功率和小功率
c、8mil和10mil
d、白膜和蓝膜
2、2.蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
a、蓝膜粘性面
b、离型纸
c、扩晶膜粘性面
d、随机
3、3.扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？
a、越大越好
b、越小越好
c、大约为芯片尺寸的6倍
d、大约为芯片间距的6倍
4、4.led芯片电极中，圆形的为（ ）极
知识点2：排支架与点胶工艺随堂测验1、1.点胶高度应控制在 （ ）？
a、晶片高度的1/2以下
b、晶片高度的1/4以下
c、晶片高度的1/3以下，1/4以上
d、无特殊要求
2、2.支架具有支撑、（ ）作用
知识点3：固晶与固化工艺随堂测验1、1.固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？
a、绝缘胶
b、导电胶
c、二者皆可
d、其它类型胶水
2、3.以下选项中，不属于银胶的作用的是（ ）。
a、导电
b、绝缘
c、固定晶片
d、美观
3、2.固晶胶可以分为绝缘胶和（ ）胶
4、4.点胶工艺的三个难点：点胶量、点胶位置、（ ）
lamp-led封装前道固晶工艺单元测验1、led芯片按照包装形式可以分为（ ）两类
a、方片和圆片
b、大功率和小功率
c、8mil和10mil
d、白膜和蓝膜
2、蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
a、蓝膜粘性面
b、离型纸
c、扩晶膜粘性面
d、无特定规定
3、以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（ ）
a、白膜芯片
b、双电极芯片
c、蓝膜芯片
d、单电极芯片
4、扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？
a、越大越好
b、越小越好
c、大约为芯片尺寸的6倍
d、大约为芯片间距的6倍
5、固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？
a、绝缘胶
b、导电胶
c、二者皆可
d、其它胶水都可以
6、以下选项中，不属于银胶的作用的是（ ）
a、导电
b、绝缘
c、固定晶片
d、美观
7、点胶高度应控制在 （ ）？
a、晶片高度的1/2以下
b、晶片高度的1/4以下
c、晶片高度的1/3以下，1/4以上
d、无特定要求
8、刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（ ）
a、朝上
b、朝下
c、二者皆可
d、无特定要求
9、刺晶完成后，应立马进行（ ）工艺？
a、芯片检验
b、翻晶
c、焊线
d、固化
10、led芯片电极中，圆形的为（ ）极？
11、支架具有支撑、（ ）作用。
12、支架的pin指的是（ ）。
13、支架可以分为聚光型和（ ）型。
14、固晶胶可以分为绝缘胶和（ ）胶？
15、刺晶时，芯片电极极性应与（ ）正负极极性相符？
lamp-led封装前道固晶工艺单元作业1、刺晶的工艺要求？
2、led封装的任务与作用是什么？
3、翻晶的目的？
4、点胶的目的？
5、点胶之后为什么需要马上固定芯片？
6、刺晶的目的？
7、绝缘胶的典型固化参数？
项目三:lamp-led封装的后道工艺（ 一）知识点1：焊线环节随堂测验1、led封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
a、金线
b、银线
c、铜线
d、铝线
2、金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现的？
a、夹具部分
b、操作杆
c、打火杆
d、送线装置
知识点2：配胶环节随堂测验1、能够改变改变led芯片的光线的出光方向，可以将led点光源变为面光源，使刺眼的光线变得柔和的材料是（ ）
a、环氧树脂
b、色膏
c、扩散剂
d、硅胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
知识点3：灌胶工艺随堂测验1、常用的灌封胶的种类：（ ）和硅胶
a、环氧树脂
b、普通胶水
c、丙酮
d、绝缘胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
后道工艺（一）单元测试1、led封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
a、金线
b、银线
c、铜线
d、铝线
2、金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（ ）倍？
a、1-2倍
b、2-3倍
c、0.5-1倍
d、1.2-1.5倍
3、金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现
a、夹具部分
b、操作杆
c、打火杆
d、送线装置
4、以下说法不正确的是（ ）
a、金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致
b、焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力
c、不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
d、焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极
5、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
6、led的环氧树脂透镜的多种多样，是由于（ ）的形状造成的？
a、模粒
b、铝船
c、ab胶的配比不同
d、胶水注入量
7、led封装工艺中，常用的焊接工艺包括冷超声波压焊和（ ）
8、金丝球焊接的四要素分别为（ ）、压力、时间、温度。
后道工艺（一）单元作业1、焊线的目的是什么？
2、什么叫配胶？
3、灌封胶的作用是什么？
项目四:lamp-led封装的后道工艺（二）知识点1：起模环节随堂测验1、让环氧树脂充分固化，保证led成品的性能稳定的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
2、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
知识点2：切脚与初测环节随堂测验1、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉。
a、正极引脚
b、负极引脚
c、二者皆可
d、全部切断
2、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
知识点3：分选、包装环节随堂测验1、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
2、分选的目的是对led进行分光分色，是led成品入库前进行质量管控的一道重要工序。
后道工艺（二）单元测验1、让环氧树脂充分固化，保证led成品的性能稳定的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
2、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
3、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉。
a、正极引脚
b、负极引脚
c、二者皆可
d、全部切断
4、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
5、排测属于（ ）环节？
a、切脚
b、分选
c、参数测试
d、固晶
6、短烤的常用参数是温度125度，85分钟。
7、二切的目的将led支架的底部连接筋切掉，使之成为一颗颗独立的led成品
8、分选仪主要是对主波长 、发光亮度 、 正向电压 、反向漏电流 、 显色指数 、 色温 色品坐标等参数测量
9、初测的目的主要是对一切好的led支架进行目测和排测，初步分选初a、b、c类产品
10、分选的目的对led进行分光分色，是led成品入库前进行质量管控的一道重要工序
后道工艺（二）单元作业1、二切的目的？
2、为什么环氧树脂的烘烤要分为短烤（前烘）和长烤（后烘）？
项目五:led器件的参数测试知识点1：led器件的电学性能测试随堂测验1、led器件的电学性能测试项目有反向电压测量、（ ）的测量
a、光学测量
b、反向电流
c、透光性能
d、发光效率
知识点2：led器件的光学性能测试随堂测验1、单位时间内，光源辐射出的被人眼所感知到的辐射能量称为（ ）
a、发光效率
b、光通量
c、辐射通量
d、照度
2、若某一led的正向工作电流为350ma，正向工作电压为7v，光通量为15lm，其发光效率为（ ）
a、2.1%
b、2.1lm/w
c、6.1%
d、6.1lm/w
知识点3：led器件的热性能测试随堂测验1、热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比。
led器件的参数测试题1、（ ）是表征光源是否节能的最重要的指标
a、光通量
b、功率
c、光效
d、发光亮度
2、单位时间内，光源辐射出的被人眼所感知到的辐射能量称为（ ）
a、发光效率
b、光通量
c、辐射通量
d、照度
3、若某一led的正向工作电流为350ma，正向工作电压为7v，光通量为15lm，其发光效率为（ ）
a、2.1%
b、2.1lm/w
c、6.1%
d、6.1lm/w
4、测量led器件在规定正向工作电流下，两电极间产生的电流差。
5、在需要的光谱范围内调整单色仪的波长指导辐射测量系统获得最大读数，相应的波长就是峰值波长
led器件的参数测试作业1、解释结温与热阻的概念？
2、简述led器件的正向电压测量方法？
项目六：led照明驱动典型电路分析知识点1： 驱动器的概念随堂测验1、led灯具的结构主要由led光源、灯具标准接口、散热器、光学系统、（ ）五部分构成。
a、外壳
b、驱动电源
c、发光芯片
d、灯座
知识点2： 典型驱动电路的制作随堂测验1、led驱动器的分类主要包括恒流式 和（ ）
led照明驱动典型电路分析单元测验1、led灯具的结构主要由led光源、灯具标准接口、散热器、光学系统、（ ）五部分构成
a、外壳
b、发光芯片
c、驱动电源
d、灯座
2、灯座接口类型有哪些？
a、螺口灯座
b、一体式
c、插口灯座
d、卡口式灯座
3、交流电源工地电路主要包括整流、降压、滤波、恒流或恒压电路四个部分
4、灯体分类：可以分为( )、灯管、球泡灯、筒灯、射灯、面板灯、灯条。
led照明驱动典型电路分析单元作业1、.恒流源驱动电路的工作过程是什么？
项目七：led灯具性能测试知识点1：led灯具的光学性能测试随堂测验1、以下选项为led灯具可测试参数的是（ ）
a、折射率
b、光通量
c、灯具功率
d、发热强度
知识点2:led灯具的电学性能测试随堂测验1、配光曲线是表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况， 一般采用极坐标来表示。
知识点3：led灯具的热学性能测试随堂测验1、led灯具加速老化和寿命测试系统通过实时监测led样品的光色参数、电参数及被测对象指定点温度等，并对数据进行处理，绘制老化曲线，推算出该加速应力下led样品的预期寿命。
led灯具性能测试单元测验1、配光曲线是 一般采用（ ）表示。
a、平面坐标
b、角度
c、极坐标来
d、色坐标
2、led灯具的光色电测试测试的参数有（ ）
a、光通量
b、主波长
c、发光效率
d、功率因数
3、led灯具加速老化和寿命测试系统主要用于led灯具产品的光电特性随温度变化的函数试验、常规老化、加速老化试验、光通维持特性试验和寿命试验等。
led灯具性能测试单元作业1、led灯具的光色电测试系统能测试哪些参数？
《led制造工艺与检测技术》期末考试《led制造工艺与检测技术》期末考试1、led是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件
a、光致发光
b、热辐射
c、电致发光
d、气体放电
2、蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）
a、蓝膜粘性面
b、离型纸
c、扩晶膜粘性面
d、无特性规定
3、金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（ ）倍
a、1-2倍
b、2-3倍
c、0.5-1倍
d、1.2-1.5倍
4、led的环氧树脂透镜的多种多样，是由于（ ）的形状造成的
a、模粒
b、铝船
c、ab胶的配比不同
d、芯片
5、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉
a、正极引脚
b、负极引脚
c、二者皆可
d、全部引脚
6、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
7、单位时间内，光源辐射出的被人眼所感知到的辐射能量称为（ ）
a、发光效率
b、光通量
c、辐射通量
d、照度
8、led封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
a、金线
b、银线
c、铜线
d、铝线
9、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
10、（ ）是表征光源是否节能的最重要的指标
a、光通量
b、功率
c、光效
d、发光亮度
11、环氧树脂的烘烤要分为（ ）
a、短烤
b、低温烤
c、长烤
d、高温烤
12、金丝球焊接的要素分别为（ ）
a、功率
b、压力
c、时间
d、温度
13、以下说法正确的是（ ）
a、金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致
b、焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力
c、不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
d、焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极
14、以下为led灯具的光色电测试参数的是（）
a、发光强度
b、主波长
c、发光效率
d、显色指数
15、模条主要由（ ）组成
a、导柱
b、钢片
c、模粒
d、卡点
16、led驱动器按照驱动方式的分类主要包括（ ）
a、电容式
b、电感式
c、恒流式
d、恒压式
17、以下是分选仪主要的测试参数（ ）
a、正向电压
b、反向漏电流
c、显色指数
d、色温
18、以下是led器件的电学性能测试项目的是（ ）
a、正向电压测量
b、反向电压测量
c、反向电流的测量
d、反向电流的测量
19、配光曲线是表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况， 一般采用极坐标来表示。
20、热阻是指通道上耗散的功率与沿热流通道上的温度差之比
21、对led进行分光分色，是led成品入库前进行质量管控的一道最后工序
22、二切的目的是将led支架的底部连接筋切掉，使之成为一颗颗独立的led成品。
23、灌封胶的作用是利用特定的材料将led的芯片和焊线保护起来，并达到一定的出光效果。
24、短烤的常用参数是温度 125度，85分钟.
25、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为长烤
26、真空箱的作用是排出空气/抽真空
27、常用的灌封胶的种类是环氧树脂和硅胶
28、led灯具加速老化和寿命测试系统主要能够实时监测led样品的光色参数、电参数及被测对象指定点温度等，通过对数据进行处理，绘制老化曲线，推算出该加速应力下led样品的预期寿命。
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