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中国大学mooc半导体器件基础试题及答案-k8凯发

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作者2023-02-26 23:23:47外语类问答 78 ℃0 评论
期中考试

半导体器件基础期中考试

1、下面哪一种方法是不能提高npn晶体管的发射效率
    a、提高发射区的掺杂浓度
    b、采用宽禁带基区材料
    c、减小基区掺杂浓度
    d、减少发射结复合电流

2、以下能够有效增加npn晶体管输出电阻的途径为
    a、增加发射区掺杂浓度
    b、增加基区掺杂浓度
    c、增加集电区掺杂浓度
    d、减少发射结结深

3、在大电流的情况下,导致双极型晶体管增益下降的原因是
    a、发射极电流集边效应
    b、发射结复合电流
    c、early 效应
    d、webster 效应

4、在双极型晶体管中,提高集电区掺杂浓度可以抑制:
    a、集电区穿通效应
    b、early 效应
    c、基区穿通效应
    d、webster效应

5、以下关于npn晶体管反向特性描述错误的是
    a、icbo    b、bvceo < bvcer < bvces
    c、浮动电压 veb(fl)<0
    d、bvcex >bvcer

6、下面哪种措施不能提高双极型晶体管的开关速度:
    a、减小集电区的掺杂浓度
    b、在集电区引入产生-复合中心
    c、减小集电区宽度
    d、减小基区宽度

7、下面哪种方式无法减少pn结的扩散电容:
    a、减小少子寿命
    b、减小结面积
    c、减小掺杂浓度
    d、减小正向直流偏压

8、以下哪个量直接体现rbb'的影响是:
    a、ft
    b、tb
    c、te
    d、fm

9、npn管子高频情况下,以下关系正确的是
    a、ft > fa
    b、fb > fa
    c、| b*|f=ft (fb     d、tb=wb/2dnb

10、下面哪一种不是异质结双极型晶体管的特点
    a、基区禁带宽
    b、基区宽度窄
    c、基区掺杂浓度高
    d、特征频率高

11、设想一个理想的pnp双极型晶体管, dpb=10 cm^2/s, tpb=1e-7 s。请设计基区的宽度w=( )um,使基区输运系数b*=0.9967.

12、一个npn硅晶体管基区宽度为2 mm,基区掺杂浓度为5e16 cm^-3,少子寿命为1e-6 s,基区少子扩散系数为15 cm^2/s,发射极电流密度为0.1 a/cm^2,计算在发射结基区一边的非平衡电子浓度,发射结电压以及基区输运因子(精确到小数点后4位,si的ni=1.45e10 cm^-3)。

期末考试

半导体器件基础期末考试

1、衬源短接的增强型nmosfet,vds>0正常开启时,衬底表面电势最低点出现在?
    a、源区
    b、沟道区靠近源区一侧
    c、沟道区靠近漏区一侧
    d、漏区

2、导致mosfet晶体管出现非零漏电导的因素不包括
    a、沟道长度调制效应
    b、漏电场静电反馈效应
    c、漏感应势垒降低
    d、亚表面穿通效应

3、mosfet晶体管的截止频率与下面哪种参数无关:
    a、氧化层电容
    b、沟道长度
    c、载流子迁移率
    d、电源电压

4、在mosfet的平方律模型中,下列关于沟道电势v(y)说法________正确
    a、仅在体电荷qb的计算中忽略了v(y)
    b、仅在氧化层压降vox的计算中忽略了v(y)
    c、在体电荷qb和氧化层压降vox的计算中均忽略了v(y)
    d、在体电荷qb和氧化层压降vox的计算中均考虑了v(y)

5、减小nmosfet晶体管的亚阈摆幅措施为
    a、增加氧化层厚度
    b、提高沟道区掺杂浓度
    c、降低沟道长度
    d、增加衬-源反偏电压

6、以下哪个因素导致nmosfet阈值电压升高?
    a、源漏电荷分享
    b、窄沟道效应
    c、漏感应势垒降低效应
    d、载流子速度饱和效应

7、对于沟道长度足够短的mosfet,其饱和区漏源电流
    a、∝(vgs -vt)^2
    b、∝w/l
    c、∝l
    d、∝cox

8、已知al2o3的相对介电常数为10,若使用它作为替代1.2纳米 sio2(er=3.9)的高k栅介质层材料,所需al2o3的厚度为
    a、0.5 nm
    b、3.1 nm
    c、0.9 nm
    d、1.7 nm

9、对于恒定电场规则下的等比例缩小原理,假设vt可以等比例缩小k倍,pn结内建势可以忽略,下述描述错误的是
    a、源漏pn结耗尽区宽度缩小k倍
    b、沟道电阻不变
    c、饱和区跨导缩小k倍
    d、栅极总电容缩小k倍

10、在pmos器件中,如果将栅极从铝换成p 多晶硅,那么晶体管的阈值电压变化(dvt)等于
    a、-0.5v
    b、-1v
    c、0.5v
    d、1v

11、下面哪种方式是无法减少mos器件的亚阈值摆幅
    a、减少衬底掺杂浓度
    b、减少sio2/si界面处的固定电荷密度
    c、减少氧化层厚度
    d、降低器件工作温度

12、下面哪种方式是不能够抑制mos器件的gidl电流
    a、减少栅极氧化层厚度
    b、减少硅表面缺陷密度
    c、减少漏极电压
    d、减少漏极掺杂浓度

13、关于不同位置的氧化层电荷对阈值电压的影响,下列说法中正确的是 。
    a、靠近栅极界面的电荷比靠近半导体界面的电荷影响更大
    b、靠近半导体界面的电荷比靠近栅极界面的电荷影响更大
    c、靠近栅极界面的电荷与靠近半导体界面的电荷的影响相同
    d、靠近氧化层中间位置的电荷影响更大

14、当衬源零偏时,某nmos管的阈值电压为1 v。现将该mos管衬底接地,源接0.5 v,则恰好能使该mos管开启的栅电位最有可能是 。
    a、0.5 v
    b、1 v
    c、1.5 v
    d、1.8 v

15、关于缓变沟道近似(gca),下列说法中正确的是 。
    a、gca成立条件是沿沟道方向(电流前进方向)电场强度远小于栅感应电场(半导体表面电场)
    b、强反型时可以用gca,但亚阈值时不能用gca
    c、用了gca后,反型电荷面浓度与沟道中位置无关
    d、用了gca后,可以把二维问题转化为一维

16、将宽长比为5,氧化层厚度为2 nm,电子迁移率为600 cm^2/vs的nmos器件用作可控电阻器。为了要在源漏电压较小的时候获得开态电阻等于300w,请问(vgs-vt)应为( )v。

17、一个n 多晶硅栅极nmos晶体管,其氧化层厚度tox=20nm,衬底掺杂浓度na=5e16 cm^-3,界面固定正电荷密度qf=2e11 cm^-2,沟道长度l=1mm,宽度w=10mm,电子迁移率mn=950 cm^2/vs,计算其阈值电压为( )v。(结果保留两位小数,si的ni=1.45e10 cm^-3)

18、考虑一长沟增强型nmosfet,w=15um,l=2um,cox=6.9e-8 f/cm^2。已知在线性区vds=0.1v固定不变时,vgs=1.5v时,ids=35ua;vgs=2.5v时,ids=75ua。请确定该器件的反型载流子迁移率为( )cm^2/vs。(结果保留一位小数)

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