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第5章——复合材料

5a——复合材料的概述随堂测验

1、复合材料性能优势主要表现在以下几个方面：
    a、比强度与比模量高
    b、化学稳定性优良
    c、减摩、耐磨、自润滑性好
    d、耐热性高

2、复合材料是指______________________________________________________。

3、在复合材料中将其组分称为_________和增强物。

5b——复合材料的制备随堂测验

1、通常将复合材料中连续分布的组分称为：
    a、增强体
    b、基体
    c、树脂
    d、晶须

2、复合材料必须由两种或两种以上物理、化学性质不同的材料组分，以所设计的形式、比例、分布组合而成，各组分之间有明显的 存在。
    a、结构
    b、性质
    c、界面
    d、缺陷

3、复合材料的复合方法也是多种多样的，一般可分为如下三类：________________、 __________________、 _________________。

第6章——半导体和电介质材料

6a——能带理论随堂测验

1、允带是__________________________________。 禁带是__________________________________。

2、能带理论是指______________________________________。

3、禁带宽度是________________________________。 eg = ________________。

4、价带是___________________________________________。 导带是_______________________________________________。

6b——导体、半导体、绝缘体随堂测验

1、半导体和绝缘体的价带通常表现为______带。
    a、满
    b、空
    c、/
    d、/

2、gaas器件与si器件相比具有一定的优势，下面哪一项的描述不正确： 。
    a、(a) 导热能力强
    b、(b) 禁带宽带大
    c、(c) 电子迁移率高
    d、(d) 光电特性好

3、导体的能带结构有两类，主要表现为：___________________________，或者是价带为满带同时禁带宽度为0。

4、半导体的能带结构特点主要表现为：_________________________________。

5、半导体的载流子包括：带正电的____________和带负电的电子_。

6c——n型半导体和p型半导体随堂测验

1、磷元素掺入硅半导体，能够形成____型半导体？
    a、p
    b、n
    c、/
    d、/

2、硼元素掺入锗半导体，能够形成_____型半导体？
    a、p
    b、n
    c、/
    d、/

3、在外力作用下发生极化而在材料两端的表面上出现电位差的效应，称为材料的 。
    a、(a) 铁电效应
    b、(b) 形状记忆效应
    c、(c) 压电效应
    d、(d) 电流表效应

4、半导体的导电来源于电子和空穴的运动，其中p型半导体的载流子表现为以 为主。
    a、(a) 空穴
    b、(b) 电子
    c、(c) 正电中心
    d、(d) 负电中心

5、施主杂质进入半导体发生电离后，形成一个正电中心和一个自由运动的电子。