01 :电子产品生产工艺概述01:”电子产品生产工艺概述” 知识点单元测验1、电子产品管理要素中( )是核心要素?
a、人(man)
b、机(machine)
c、物(material)
d、法(method)
2、电子产品生产有( )哪些标准
a、a.国内标准
b、b.国际标准
c、c.随便制定的标准
d、d 。无标准
3、电子产品的管理要素是( )
a、人(man)
b、机(machine)
c、物(material)
d、法(method)和环(environment)
4、电子产品均是绿色、环保,无污染
5、生产现场红色表示( )
6、生产现场蓝色表示( )
7、生产现场绿色表示( )
8、生产现场黄色表示( )
01”电子产品生产工艺概述”知识点单元作业1、上网查询了解废旧电子产品对环境有什么污染?
02:辅件的加工任务一:导电材料的加工随堂测验1、常用的装配工具有哪些?
a、尖嘴钳
b、老虎钳
c、镊子
d、剥线钳
2、焊接贴片元件不需要镊子
任务二:导线的加工随堂测验1、导线加工步骤中,清洁的作用是
a、去除绝缘皮
b、去 除氧化层
c、无作用
d、去除焊锡
2、下列( )哪些工具中,是焊接最必不可少的
a、烙铁
b、镊子
c、起子
d、斜口钳
3、导线的加工有( )种方式?
a、绞合连接
b、紧压连接
c、焊接连接
d、直接连接
4、导线的加工分几步
a、剪裁
b、剥头
c、清洁
d、捻头(多股线)和浸锡
5、常用的导电材料有
a、铜
b、铝
c、金
d、银
6、绝缘材料是指电阻 极大
02:“电子产品辅件的加工” 单元测验1、导线加工步骤中,清洁的作用是( )
a、去除绝缘皮
b、去除氧化层
c、无作用
d、去除焊锡
2、下列( )哪些工具中,是焊接必不可少的?
a、烙铁
b、钢锯
c、剪刀
d、刻刀
3、导线的加工有( )种方式?
a、绞合连接
b、紧压连接
c、焊接连接
d、直接连接
4、导线的加工分几步:( )
a、剪裁
b、剥头
c、清洁
d、捻头(多股线)和浸锡
5、常用的导电材料有:( )
a、铜
b、铝
c、金
d、铁
6、绝缘材料是指电阻极小的材料。
7、硅是常见的导体。
8、双绞线由8根不同颜色的线分成4对绞合在一起,成队扭绞的作用是起固定作用。
02:“电子产品辅件的加工” 单元作业1、1.双绞线的几组线为什么绞合在一起?有什么作用?
03:装配焊接工具的认识“03:装配焊接工具的认识”单元测验1、下列中,能降低引线表面张力和去除氧化物的是
a、焊锡丝
b、助焊剂
c、清洁海绵
d、清洁球
2、有铅焊料是指( )合金的焊锡丝
a、锡铅
b、锡金铅
c、锡铅铜
d、锡铝铅
3、外热式电烙铁的烙铁芯在烙铁头的( )
a、外面
b、里面
c、前部
d、尾部
4、焊接可以分为( )
a、熔焊
b、压焊
c、钎焊
d、烙铁焊接
5、下列中哪些是焊接材料
a、焊锡丝
b、助焊剂
c、电烙铁
d、尖嘴钳
6、下列中常用的焊接装配工具有哪些
a、焊锡丝
b、电烙铁
c、尖嘴钳
d、松香水
7、指针万用表的黑表笔接内部电池的( ),红表笔接内部电池的( )
a、正极
b、负极
c、没有极性之分
d、正负极
8、数字万用表的特点
a、灵敏度高
b、准确度高
c、读数容易收到磁场影响
d、便于携带
9、指针万用表的特点
a、灵敏度高
b、准确度高
c、读数容易收到磁场影响
d、测量电阻时不需要使用内部电池
10、指针式万用表的黑表笔接内部电池的正极、红表笔接内部电池的负极
11、数字万用表测量交流电流时会显示负值
12、数字万用表的测量灵敏度高,准确度高。
13、数字万用表和指针万用表使用前都要调零
14、数字万用表超量程时显示“1”
15、不用电烙铁时可以干烧,不会影响电烙铁的使用寿命
16、外热与内热电烙铁的发热效率是一样的。
“03:装配焊接工具的认识”单元作业1、数字万用表与指针式万用表比较,各自有什么特点?
04:电阻、电容、电感的识别与检测“04:无源器件的识别与检测” 单元测验1、电阻上写着473,这个电阻的阻值为
a、473欧姆
b、47.3欧姆
c、473欧姆
d、47k
2、同样阻值的碳膜电阻和金属膜电阻的误差进行比较,( )精度高一些
a、碳膜电阻
b、金属膜电阻
c、一样
d、无法对比
3、电阻的质量抽检中,电阻的标称值为100欧姆,王小鸭测得此电阻两端电阻为无穷大,说明电阻已经
a、开路
b、短路
c、正常
d、在误差范围内
4、电容上写着471,这个电容的电容值为
a、470pf
b、470f
c、4.7uf
d、470uf
5、电感上写着471,这个电感的电感值为
a、470uh
b、470h
c、4.7uh
d、470ph
6、电阻器的标识方法有( )
a、直标法
b、文字符号法
c、色标法
d、数码表示法
7、电阻器的主要技术参数有( )
a、标称阻值和允许偏差
b、额定功率
c、标称电感
d、标称电容
8、电容器的主要技术参数有( )
a、标称容量和允许偏差
b、额定电压
c、绝缘电阻
d、标称电感
9、色环电感与色环电阻相比较
a、色环电感的阻值很大
b、色环电感两端一般呈锥形
c、色环电阻的阻值和标称值相同
d、色环电感的体积比色环电阻的体积稍大
10、有极性电容与无极性电容相比较 ( )
a、都不分正负极
b、无极性电容的耐压值比有极性电容的耐压值高一些
c、有极性电容的容量比无极性电容的容量大一些
d、均有隔直通交的作用
11、数字式万用表的测量电阻时不需要欧姆调零
12、数字式万用表可以用电阻档位判别电解电容的正负极
13、电解电容的长脚为正极性端,使用时不能接反,否则会烧毁电容器。
14、电感在电路中的作用是隔直通交。
15、指针式万用表测量电阻时,需要先欧姆调零,否则测量的数值不准确。
“04:无源器件的识别与检测” 单元作业1、请大家上网查询有哪些数字万用表的品牌以及了解数字万用表的购买价位。
05:晶体管的识别与检测“05:晶体管的识别与检测”单元测验1、二极管具有
a、单向导电性
b、双向导电性
c、2个pn结
d、3个电极
2、二极管的质量抽检中,二极管1n4001为整流二极管,王小鸭测得此二极管两端正反向电阻均为无穷大,说明二极管已经
a、损坏
b、正常
c、短路
d、不确定
3、数字式万用表二极管档位判别二极管正负极时,正偏电压小的那一次红表笔接的是二极管的( )
a、负极
b、正极
c、任意电极
d、不确定
4、三极管有( )个pn结
a、2
b、1
c、3
d、4
5、数字万用表的二极管档位测试二极管正篇时,显示 “675”,表示( )
a、675mv
b、675v
c、67.5mv
d、6.75mv
6、关于三极管下列说法正确的是
a、三极管有2个pn结
b、三极管有3个电极
c、三极管的集电极和发射极不能互换
d、三极管有3个pn结
7、下列说法正确的是
a、指针式万用表判别二极管正负极时,正偏电阻小的那一次红表笔接的是二极管的负极
b、指针式万用表判别二极管正负极时,正偏电阻小的那一次黑表笔接的是二极管的负极
c、数字式万用表判别二极管正负极时,显示“675”的那一次红表笔接的是二极管的负极
d、数字式万用表判别二极管正负极时,显示“675”的那一次红表笔接的是二极管的正极
8、指针式万用表判别二极管正负极时,正偏电阻小的那一次红表笔接的是二极管的负极
9、数字式万用表可以判别三极管的b c e极
10、数字万用表用二极管档位检测整流二极管的好坏
11、数字万用表用二极管档位检测二极管,正偏时显示的是电压值。
12、指针式万用表可以判别出三极管的类型与引脚名称。
13、三极管有两个pn结。
“05:晶体管的识别与检测”单元作业1、1.大家讨论一下,如何理解二极管的单向导电性?
06:其他半导体元件的认识与检测“06:其他半导体元件的识别与检测”单元测验1、集成芯片的引脚的识读是,有缺口标识朝左,依次( )读取引脚的标号
a、顺时针读数
b、逆时针读数
c、圆形读数
d、从左到右读数
2、晶闸管是具有( )个pn结的四层结构
a、1
b、2
c、3
d、4
3、数字万用表的二极管档位检测晶闸管时, 红表笔任接晶闸管某一极,黑表笔依次去触碰另外两个电极。只有( )次导通(300-800之间),其余都不导通
a、1
b、2
c、3
d、4
4、数字万用表检测晶闸管时,测得导通的的那一次时(正向电压),万用表红表笔所接的便是晶闸管的( ),黑表笔所接 的便是晶闸管的负极
a、门(控制)极
b、基极
c、集电极
d、阳极
5、在检测单结晶体管时,发射极与第一基极之间的电阻比发射极与第二基极之间的电阻的阻值要( )
a、大
b、小
c、一样
d、无法判别
6、单结晶体管的三个电极名称分别是( )
a、发射极
b、第一基极
c、第二基极
d、集电极
7、晶闸管的三个电极名称分别是
a、控制极g
b、阳极a
c、阴极k
d、基极b
8、晶闸管导通的条件:
a、晶闸管阳极电路(阳极与阴极之间)施加正向电压
b、晶闸管控制电路(控制极与阴极之间)加正向电压或正向脉冲(正向触发电压)
c、晶闸管阳极电路(阳极与阴极之间)施加负向电压
d、晶闸管控制电路(控制极与阴极之间)加负向电压或负向脉冲(负向触发电压)
9、用万用表检测晶闸管的方法和步骤与三极管是一样。
10、集成电路的引脚是有方向的。
11、数字万用表检测晶闸管时,只有1次为正偏导通,显示正偏时电压值。
12、指针式万用表检测晶闸管时,只有1次为正偏导通,显示正偏时阻值最小。
13、晶闸管相当于pnp和npn型两个晶体管的组合。
“06:其他半导体元件的识别与检测”单元作业1、大家说说一下晶闸管的三个电极名称是什么?
07:光电器件的认识与检测“07:光电器件的认识与检测”单元测验1、送话器包括话筒、麦克风,是一种能将( )的器件
a、能把声能转换成电能的声电转换器
b、能把电能转换成声能的电声转换器
c、能把电能转换成光能的光电转换器
d、能把光能转换成电能的光电管转换器
2、受话器包括喇叭、耳机,是一种能将( )的器件
a、能把声能转换成电能的声电转换器
b、能把电能转换成声能的电声转换器
c、能把电能转换成光能的光电转换器
d、能把光能转换成电能的光电管转换器
3、指针万用表欧姆档位测试驻极体话筒时,出现指针不偏转,为无穷大的现象。说明
a、话筒内部短路
b、话筒内部断路
c、话筒正常
d、无法判别
4、用指针式万用表欧姆档位测量喇叭时,如果表笔触碰喇叭引脚发出响亮的“咔嚓”声,说明
a、喇叭正常
b、喇叭短路
c、喇叭断路
d、喇叭不正常
5、发光二极管的导通电压压降是( )
a、1~3v之间
b、5~7v之间
c、0~0.5v之间
d、0~0.7v之间
6、扬声器参数有( )
a、额定功率
b、标称阻抗
c、频率范围
d、灵敏度
7、按照其内部是不是有振荡源来划分,蜂鸣器分为( )
a、有源蜂鸣器
b、无源蜂鸣器
c、有缘蜂鸣器
d、无缘蜂鸣器
8、喇叭将电能转换为声音的器件。
9、发光二极管将电能转换为光能的器件。
10、数字万用表用二极管档位检测发光二极管,正偏时显示的是电压值。
11、有源蜂鸣器与无源蜂鸣器的区别是蜂鸣器内部是不是有电源电路.
12、光敏电阻对光敏感,有光时候呈现高阻状态。
“07:光电器件的认识与检测”单元作业1、发光二极管正偏时的电压值是0.7v吗?
08: tht电子元件的预处理与插装“08: tht电子元件的预处理与插装”单元测验1、搪锡的目的是
a、提高可焊性
b、增加焊锡的用量
c、使得焊锡提前融化
d、焊接部位更加美观
2、.立式插装与卧式插装的区别中,不正确的是
a、卧式插装比较占用pcb板面积
b、在相同的面积内立式安装可以容纳较多的电子元件
c、立式安装适合频率较高的电路采用
d、立式安装的元器件之间容易引脚碰触
3、元器件的插装要求是
a、先低后高
b、先小后大
c、先轻后重
d、先里后外
4、元器件在印制电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,
a、不允许斜排、立体交叉
b、不允许重叠排列;
c、不允许一边高,一边低;
d、不允许引脚一边长,一边短。
5、普通插装方式有( )
a、卧式
b、立式
c、混合式(卧式与立式相结合)
d、站立式
6、电子产品的级别划分( )
a、1类-通用电子产品:
b、2类--专用用服务类电子产品
c、3类-高性能电子产品
d、没有级别
7、电阻的插装标准是要求色环的读取方向( )
a、从上到下读取色环
b、从下到上读取色环标识
c、从左到右读取色环
d、从右到左读取色环
8、支撑孔是指两层及多层pcb上的功能孔(电气连接),孔壁上镀覆金属的安装孔。
9、手工整形方法可弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形
10、大型元器件不是单独立放,而是必须用支架,卡子等固定在安装位置上。
11、搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()的有效措施之一
“08: tht电子元件的预处理与插装”单元测验单元作业1、请大家上网查询电子产品组件ipc标准的发展历史
09:tht元件的手工焊接“09:tht电子元件的手工焊接技术”单元测验1、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为( )
a、单面印制电路板
b、双面印制电路板
c、多层印制电路板
d、洞洞板
2、印刷电路板上( )都涂上阻焊剂
a、整个印刷板覆铜面
b、仅印刷导线
c、除焊盘外其余印刷导线
d、除焊盘外,其余部分
3、搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 ( )的有效措施之一。
a、虚焊
b、假焊
c、真焊
d、短路
4、焊料按熔点工艺不同可以分为( )焊料。
a、压焊
b、钎焊
c、熔焊
d、金属焊
5、在电子产品装配常用的合金焊料有( )
a、锡铅
b、铅金
c、铜金
d、锡银铜
6、常用的助焊剂是
a、松香
b、松香水
c、酒精水
d、乙醇
7、印制电路板按其结构可以分为
a、单面
b、双面
c、多层
d、万能板
8、合格良好的焊点的锡铅焊点工艺要求包括
a、良好的电气接触
b、足够的机械强度
c、光洁整齐的外观
d、焊锡的量越多焊点越牢固
9、现代电子设备的功能越强、结构越复杂、组件越多,对环境的适应性就越差,如电脑等高科技产品。
10、内热与外热式电烙铁的烙铁的区别仅仅在于烙铁头结构不一样。
11、在现代社会中,许多电子元件都是采用自动焊接,所以手工焊接已经没什么用处了。
“09:tht电子元件的手工焊接技术”单元作业1、手工焊接的步骤有哪些呢?
10:tht元件的自动焊接“10:tht电子元件的自动焊接技术”单元测验1、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角( )时,才可能不是虚焊。
a、<90º
b、>90º
c、<145º
d、>45º
2、万能板de 焊盘间距一般是( )
a、2.45mm
b、1.27mm
c、3.86mm
d、1.00mm
3、超声波浸焊中,是利用超声波( )
a、增加焊锡的渗透性
b、加热焊料
c、振动印刷板
d、使焊料在锡锅内产生波动
4、波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是
a、提高助焊剂活化,防止印刷板变形
b、降低焊接时的温度,缩短焊接时间
c、提高元器件的抗热能力
d、提前加热焊锡
5、波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的( )为宜
a、1/2~2/3
b、2倍
c、1倍
d、1/2以内
6、在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰( )
a、成一个5°~8°的倾角接触
b、忽上忽下的接触
c、先进再退再前进的方式接触
d、成0°的倾角接触
7、在评判焊点质量时,经常用浸润角来描述焊点的合格情况,一般来说浸润角与浸润程度的关系ɵ是( )时焊点是合格的呢?
a、ɵ>90°
b、ɵ<90已浸润
c、ɵ =180°
d、ɵ >180°浸润
8、下列中,哪种是由于助焊剂过多引起的不合格的焊点
a、桥接
b、针孔
c、剥离
d、松香焊
9、波峰焊的工艺流程为焊前准备、________、清洗abcd
a、涂敷焊剂
b、预热
c、波峰焊接
d、冷却
10、下列中,哪种是不合格的焊点
a、桥接
b、针孔
c、浸润角在20°与30°之间
d、浸润角<90°
11、母材与附在母材表面的焊料的边界接触面的切角成为浸润角。
12、在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。
13、浸焊的设备与波峰焊的设备复杂并且昂贵,所以应用不多。
“10:tht电子元件的自动焊接技术”单元作业1、在电子产品焊接过程中,是不是焊接时间越长越好呢?会引起什么焊接质量问题呢?
11:smt技术概述“11:smt技术概述”单元测验1、标称为103的电容的容量为
a、0.01u f
b、0.001u f
c、0.1u f
d、1u f
2、同阻值的0805的贴片电阻比1206的贴片电阻的功率
a、小
b、大
c、一样
d、无法比较
3、标称为4730的电阻的阻值为
a、473欧
b、4730欧
c、4.73欧
d、47.3欧
4、标称为103的电阻的阻值为
a、100欧
b、10k
c、100k欧
d、10k欧
5、湿敏器件(msd)是指在使用过程中,容易吸收空气中的( ),经过回流焊接以后会产生质量问题的元件。
a、湿气
b、灰尘
c、静电
d、热量
6、方型扁平封装的芯片的英文缩写是
a、qfp
b、plcc
c、smt
d、bga
7、表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性
a、实现微型化
b、材料成本低
c、有利于自动化
d、信号传输速度高
8、表面安装元器件有哪些显著特点
a、有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线
b、电极焊接在与元器件同一面的焊盘上
c、元件引线与与焊接面不在同一面
d、smt元器件的精度高
9、smt技术贴片芯片的封装技术有
a、qfp
b、plcc
c、dip
d、bga
10、集成芯片封装的作用是 ( )
a、集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用
b、为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境
c、对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用
d、为了产品的方便储存和运送
11、集成芯片包装的作用是 ( )
a、防损坏
b、防污染
c、自动定位
d、为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境
12、smt元器件的包装形式包括
a、棒式包装
b、编带包装
c、托盘包装
d、金属包装
13、电子产品的发展趋势是短、薄小
14、tht和smt都是通孔安装技术。
15、tht是通孔安装技术
16、贴片电容的颜色是黑色的
17、贴片电容的电容值一般不标注在元件体表
18、贴片电感外形一般是黑色的
19、smc电阻上写着473,这个电阻的阻值为473。
20、湿敏元件的包装上一般有雨点警告标识。
“11:smt技术概述”单元作业1、讨论:请大家讨论一下smt电子产品的特点,由它们制造的电子产品给我们的生活带来了哪些变化?
12:smt元件的焊接“12:smt元件的焊接”单元测验1、手工贴片电子元器件时,最需要准备一下哪种工具
a、钳子
b、真空吸笔
c、烙铁
d、放大镜
2、在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是
a、锡膏印刷机
b、回流焊接机
c、贴片机
d、波峰焊接机
3、红外回流焊机是利用( )的原理来焊接电子元器件的。
a、利用吸收红外线辐射加热
b、利用惰性溶剂的蒸汽凝聚是放出的热量加热
c、利用激光的热能加热
d、利用热板的热传导加热
4、气相回流焊机是利用( )的原理来焊接电子元器件的。
a、利用吸收红外线辐射加热
b、利用惰性溶剂的蒸汽凝聚是放出的热量加热
c、利用激光的热能加热
d、利用热板的热传导加热
5、热板回流焊机是利用( )的原理来焊接电子元器件的。
a、利用吸收红外线辐射加热
b、利用惰性溶剂的蒸汽凝聚是放出的热量加热
c、利用激光的热能加热
d、利用热板的热传导加热
6、激光回流焊机是利用( )的原理来焊接电子元器件的。
a、利用吸收红外线辐射加热
b、利用惰性溶剂的蒸汽凝聚是放出的热量加热
c、利用激光的热能加热
d、利用热板的热传导加热
7、电子产品制造中的静电源有
a、人体静电
b、设备静电
c、工作鞋
d、导体
8、自动焊接贴片元件所需的设备有
a、回流焊机
b、波峰焊机
c、浸焊机
d、电烙铁
9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是
a、接地
b、静电屏蔽
c、离子中和
d、干燥
10、手工焊接贴片元件需要的工具
a、镊子
b、烙铁
c、烙铁架
d、放大镜
11、smt元件自动贴装比手动贴装的优点是
a、速度慢、效率低
b、适合于返工、维修、样机
c、高效
d、高精度化、自动化
12、手工贴片时最紧要的两个步骤是
a、拾取
b、贴放
c、焊接
d、观察
13、smt电子元件自动焊接的通用流程是
a、印刷锡膏
b、贴装元件
c、回流焊接
d、钢网制作
14、静电产生的原因是摩擦
15、smc电阻上写着473,这个电阻的阻值为473欧姆
16、标识为101的贴片电阻,其阻值应该是 100欧
17、标识为103的贴片电容,其容值应该是0.01uf。
18、锡膏的涂敷中印刷法比注射法适用的范围要灵活一些。
19、自动焊接比手动焊接精准一些,所以不需要检查焊点质量。
20、焊接贴片芯片与焊接贴片电阻的方法和步骤是一样的。
“12:smt元件的焊接”单元作业1、大家说说电子产品制造中的静电源有哪些?
13:电子产品的质量检验“13:电子产品的质量检验”单元测验1、( )是对电子产品逐个检查
a、抽检
b、全检
c、免检
d、随机检查
2、对电子元件筛选的目的是
a、对电子元器件施加应力试验,暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性
b、对电子元器件施加应力试验,暴露元器件的固有缺陷有可能破坏它的完整性
c、对电子元器件进行抽检,剔除不合格的元器件
d、对电子元器件进行全检,剔除不合格的元器件
3、华为荣耀手机的整机性能测试中,其测试标准
a、远低于行业标准
b、远高于行业标准
c、刚好符合行业标准
d、略高于行业标准
4、电子产品来料检验的主要目的是( )
a、验证该批电子元器件是否合格
b、出具不合格质量报告
c、主要是检验电子元件外观是否合格
d、主要是检验电子元件外形数是否合格
5、电子产品检验一般有哪两种方式?
a、全检
b、抽检
c、免检
d、不检
6、抽检与全检的区别是
a、抽检显著地节省工作量、降低费用
b、抽检能够最大限度地减少产品的不格合率
c、全检显著地节省工作量、降低费用
d、全检能够最大限度地减少产品的不格合率
7、在电子元器件的效能曲线中,分为 ( )个阶段
a、早期失效
b、正常期
c、耗损老化阶段
d、生命旺盛阶段
8、电子元件生效的主要原因是( )
a、在设计和生产时所选用的原材料不当引起
b、使用环境不符合要求引起的
c、在设计和生产时工艺措施不当而引起的
d、用户使用不当引起的
9、电子产品的振动筛选项目中,其主要目的是
a、剔除瞬时短路的机械结构不良的元器件
b、剔除断路等机械结构不良的元器件
c、剔除整机中的虚焊等故障
d、剔除电子元件整形结构不良的元器件
10、华为荣耀手机的能在业界脱颖而出,主要依靠的是( )
a、雄厚的技术能力
b、在设计、测试、来料、生产和用户反馈保障良好的产品的质量
c、使用了超先进的技术
d、超强的公关能力
11、全数检验是指对所有产品100%进行逐个检验,根据检验结果对被检的单件产品做出合格与否的判定。
12、整机检验只要进行整机外观直观检验即可。
13、产品从设计、研制、制造到销售过程中都应确保质量,而检验是确保产品质量的重要手段。
14、老化筛选是在外购进厂的元器件中进行。老化筛选内容一般包括温度老化实验、功率老化实验、气候老化实验及一些特殊实验
15、在一般情况下,为了保护内装商品,可以加强包装牢固度,增加包装费用。
16、在商品市场中,为了降低产品成本,生产出的产品不需要经过包装就进入流通市场,到达消费者手中
“13:电子产品的质量检验”单元作业1、你知道有哪些常用的电子产品的质量检验方式呢?
期末考试《电子产品生产与检验》期末考试1、人类在使用电时,对人体伤害最大的是( )
a、电压
b、电流
c、电阻
d、电感
2、吸锡器的作用是( )
a、能吸掉电路板上多余的残渣。不造成电路板短路
b、焊接电路
c、融化焊锡
d、清洁电路板
3、电子元件焊接过程中熔化焊锡焊接所用的主要焊接工具是什么?
a、电烙铁
b、吸锡器
c、镊子
d、尖嘴钳
4、电子产品早期失效的原因是
a、由于人为因素或有可靠性。原材料、工艺条件、设备条件的波动,最终的成品不可能全部达到预期的固
b、产品本身质量不合格
c、产品参数不能符合要求
d、电子产品使用不当
5、在数字万用表的内部,黑表笔接( )
a、电池正端
b、电池负端
c、不分电池正负极性
d、电阻
6、用数字万用表二极管档位测量二极管,反偏时液晶显示器显示
a、563
b、1
c、无数值显示
d、0
7、用指针万用表欧姆档位测量二极管,反偏测量时指针
a、偏转大
b、偏转小
c、0
d、不偏转
8、色环颜色为““棕橙黑黑棕”的电阻的阻值是
a、130欧± 1%
b、13欧± 1%
c、130欧± 5%
d、10欧± 1%
9、标识为104的电容的电容量是
a、1uf
b、10uf
c、0.1uf
d、0.01uf
10、下述中,什么插装会被拒收?
a、电子元件极性插反的
b、电阻的色环方向不一致的
c、无极性电容没有贴板插装的
d、电子元件没有安装散热片的
11、在手工焊接中,()是助焊剂的主要成分
a、焊锡丝
b、松香
c、电烙铁
d、电子元器件
12、外热式电烙铁中发热元件在烙铁头的( ),烙铁头呈( )
a、外部,空心
b、内部,实心
c、外部,实心
d、内部,空心
13、浸润角为( ),认为是焊点中良好的焊接浸润角。
a、ɵ>90°
b、ɵ<90°
c、ɵ=180°
d、ɵ在20°--30°
14、在数字万用表的内部,红表笔接( )
a、电池正端
b、电池负端
c、不分电池正负极性
d、电阻
15、标识为103的电容的电容量是
a、1uf
b、10uf
c、0.1uf
d、0.01uf
16、电子产品生产过程中的工艺是指
a、符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术)
b、是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验
c、仅仅美观
d、艺术品
17、电子产品工艺技术人员的工作范围有
a、根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。
b、编制和调试ict等测试设备的测试程序和波峰机、smt等生产设备的操作方法和规程,设计和制作测试检验用工装
c、负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、pcb板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见
d、进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理,培训和指导员工的生产操作,解决生产现场出现的技术问题
18、电子产品的生产要素包括
a、人
b、机
c、料
d、法
e、环
19、电流伤害人体的因素有哪些?
a、电流的时间
b、电流的大小
c、电流的流经途径
d、人体电阻
20、自动装配的优点有哪些?
a、提高生产效率
b、节省劳动力
c、产品合格率也大大提高
d、产量低
21、电子产品工厂现场环境有哪些要求?
a、电、照明
b、气、通风
c、环境温度、相对湿度
d、空气清洁、防静电
22、在来料检验(iqc)中下列哪种属于外观不合格的产品
a、来料错
b、数量错
c、标识错
d、功能不合格
23、抽样检测的方法有
a、层次抽样
b、s抽样
c、三角抽样
d、对角抽样
24、来料检验(iqc)的目的是
a、通过检验确认产品合格与否,验证一批元器件是否合格
b、严格区分合格产品与不合格产品,确保不合格产品不能出厂
c、通过对在制产品进行检验,发现生产过程中的异常情况,及时做出工艺调整,确保对不合格产品的追溯
d、提升检验人员的技能素质
25、电阻的标识方法有
a、直标法
b、文字符号法
c、数码表示法
d、色标法
26、电容器的主要参数有
a、标称容量与允许误差
b、额定功率
c、额定工作电压
d、绝缘电阻
27、ipc-a-610f标准中将电子产品的级别划分
a、1类-通用类电子产品:
b、2类-专用服务类电子产品
c、3类-高性能电子产品
d、4类-其他特殊电子产品
28、金属的焊接,按其工艺过程的特点分有三大类
a、熔焊
b、压焊
c、钎焊
d、非金属焊接
29、在手工焊接中,助焊剂起的作用是
a、去除母线和焊料合金表面的氧化物,为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件
b、在焊接物表面形成液态的保护膜,隔绝高温时四周空气,防止金属表面再氧化
c、降低焊锡表面的张力,增加其扩散能力
d、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金,顺利完成焊接
30、电烙铁的结构是由( )组成的
a、烙铁芯
b、烙铁头
c、电源线
d、手柄
e、外热和内热
31、浸焊的特点
a、生产效率高,操作简单
b、焊接质量不高,需要补焊修正
c、用于大型企业中
d、用于中小型企业中
32、发生电火时,可以用水来灭火。
33、电阻的参数当中,电阻的误差是可以避免的。
34、在电阻识别与检测中,如果用电阻的标称阻值是100欧姆,用万用表检测的阻值是无穷大,说明该电阻已经开路损坏了。
35、同类型的电阻相比较,体积越大功率也越大。
36、电感在电路中的符号是l
37、整机检验只要进行整机外观直观检验即可。
38、产品从设计、研制、制造到销售过程中都应确保质量,而检验是确保产品质量的重要手段。
39、助焊剂的作用是辅助焊接,所以作用不重要,可有可无
40、清洁海绵在清洁烙铁头时不需要吸水,直接干燥使用也无妨。
41、焊锡丝的成分就就是金属锡,无其他成分。
42、波峰焊接的工艺过程包括涂敷助焊剂、预热、波峰焊和冷却的工艺过程。
43、波峰焊焊接过程中,印刷板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊
44、在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
45、印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。
46、浸润角是指母材与附在母材表面的焊料的边界接触面的切角。
47、焊点不浸润是指焊锡熔化后没有铺开而成球状或者馒头状。
48、浸润的焊点是指焊锡熔化后铺开而成球状或者馒头状
49、浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
50、如果在焊接过程中,遇见烙铁头不沾锡了,直接将烙铁丢弃即可,不能再使用了。
51、搪锡的目的是防止引脚氧化,提高可焊接性。
52、手工装配的优点是效率高。
53、电阻在电路中的符号是r.
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