项目一：认识led知识点1：led发展简史随堂测验1、led是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
a、光致发光
b、电致发光
c、气体放电
d、热辐射
2、led产业链中中游指的是（ ）
a、外延片生产
b、led产品应用
c、led器件的封装
d、芯片的生产
知识点2：led的发光原理、分类与封装流程随堂测验1、led的发光颜色是由（ ）决定的？
a、半导体材料的种类
b、led两端的电压值
c、流过led的电流值
d、led透镜的颜色
“认识led”单元测验1、如果一颗led发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（ ）
a、3.26ev
b、1.63ev
c、1.5ev
d、2ev
2、led按照（ ）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？
a、光通量
b、发光角度
c、封装
d、发光强度和工作电流
3、led是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
a、光致发光
b、电致发光
c、气体放电
d、热辐射
4、led是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（ ）
5、led的优点包括节能 、环保 、光效高、显色性好 、寿命长、（ ）等。
“led基础知识”单元作业1、led器件按照封装形式主要可以分为哪几类？
2、尝试用自己的话来解释led的发光原理？
项目二:lamp-led封装的前道固晶工艺知识点1：芯片检验、翻晶与扩晶工艺随堂测验1、1.led芯片按照包装形式可以分为（ ）两类？
a、方片和圆片
b、大功率和小功率
c、8mil和10mil
d、白膜和蓝膜
2、2.蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
a、蓝膜粘性面
b、离型纸
c、扩晶膜粘性面
d、随机
3、3.扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？
a、越大越好
b、越小越好
c、大约为芯片尺寸的6倍
d、大约为芯片间距的6倍
4、4.led芯片电极中，圆形的为（ ）极
知识点2：排支架与点胶工艺随堂测验1、1.点胶高度应控制在 （ ）？
a、晶片高度的1/2以下
b、晶片高度的1/4以下
c、晶片高度的1/3以下，1/4以上
d、无特殊要求
2、2.支架具有支撑、（ ）作用
知识点3：固晶与固化工艺随堂测验1、1.固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？
a、绝缘胶
b、导电胶
c、二者皆可
d、其它类型胶水
2、3.以下选项中，不属于银胶的作用的是（ ）。
a、导电
b、绝缘
c、固定晶片
d、美观
3、2.固晶胶可以分为绝缘胶和（ ）胶
4、4.点胶工艺的三个难点：点胶量、点胶位置、（ ）
lamp-led封装前道固晶工艺单元测验1、led芯片按照包装形式可以分为（ ）两类
a、方片和圆片
b、大功率和小功率
c、8mil和10mil
d、白膜和蓝膜
2、蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
a、蓝膜粘性面
b、离型纸
c、扩晶膜粘性面
d、无特定规定
3、以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（ ）
a、白膜芯片
b、双电极芯片
c、蓝膜芯片
d、单电极芯片
4、扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？
a、越大越好
b、越小越好
c、大约为芯片尺寸的6倍
d、大约为芯片间距的6倍
5、固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？
a、绝缘胶
b、导电胶
c、二者皆可
d、其它胶水都可以
6、以下选项中，不属于银胶的作用的是（ ）
a、导电
b、绝缘
c、固定晶片
d、美观
7、点胶高度应控制在 （ ）？
a、晶片高度的1/2以下
b、晶片高度的1/4以下
c、晶片高度的1/3以下，1/4以上
d、无特定要求
8、刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（ ）
a、朝上
b、朝下
c、二者皆可
d、无特定要求
9、刺晶完成后，应立马进行（ ）工艺？
a、芯片检验
b、翻晶
c、焊线
d、固化
10、led芯片电极中，圆形的为（ ）极？
11、支架具有支撑、（ ）作用。
12、支架的pin指的是（ ）。
13、支架可以分为聚光型和（ ）型。
14、固晶胶可以分为绝缘胶和（ ）胶？
15、刺晶时，芯片电极极性应与（ ）正负极极性相符？
lamp-led封装前道固晶工艺单元作业1、刺晶的工艺要求？
2、led封装的任务与作用是什么？
3、翻晶的目的？
4、点胶的目的？
5、点胶之后为什么需要马上固定芯片？
6、刺晶的目的？
7、绝缘胶的典型固化参数？
项目三:lamp-led封装的后道工艺（ 一）知识点1：焊线环节随堂测验1、led封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
a、金线
b、银线
c、铜线
d、铝线
2、金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现的？
a、夹具部分
b、操作杆
c、打火杆
d、送线装置
知识点2：配胶环节随堂测验1、能够改变改变led芯片的光线的出光方向，可以将led点光源变为面光源，使刺眼的光线变得柔和的材料是（ ）
a、环氧树脂
b、色膏
c、扩散剂
d、硅胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
知识点3：灌胶工艺随堂测验1、常用的灌封胶的种类：（ ）和硅胶
a、环氧树脂
b、普通胶水
c、丙酮
d、绝缘胶
2、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
后道工艺（一）单元测试1、led封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
a、金线
b、银线
c、铜线
d、铝线
2、金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（ ）倍？
a、1-2倍
b、2-3倍
c、0.5-1倍
d、1.2-1.5倍
3、金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现
a、夹具部分
b、操作杆
c、打火杆
d、送线装置
4、以下说法不正确的是（ ）
a、金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致
b、焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力
c、不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
d、焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极
5、（ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
a、酒精
b、丙酮
c、盐酸
d、肥皂水
6、led的环氧树脂透镜的多种多样，是由于（ ）的形状造成的？
a、模粒
b、铝船
c、ab胶的配比不同
d、胶水注入量
7、led封装工艺中，常用的焊接工艺包括冷超声波压焊和（ ）
8、金丝球焊接的四要素分别为（ ）、压力、时间、温度。
后道工艺（一）单元作业1、焊线的目的是什么？
2、什么叫配胶？
3、灌封胶的作用是什么？
项目四:lamp-led封装的后道工艺（二）知识点1：起模环节随堂测验1、让环氧树脂充分固化，保证led成品的性能稳定的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
2、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
知识点2：切脚与初测环节随堂测验1、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉。
a、正极引脚
b、负极引脚
c、二者皆可
d、全部切断
2、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
知识点3：分选、包装环节随堂测验1、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
2、分选的目的是对led进行分光分色，是led成品入库前进行质量管控的一道重要工序。
后道工艺（二）单元测验1、让环氧树脂充分固化，保证led成品的性能稳定的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
2、使环氧树脂初步固化，便于脱模的工艺称为（ ）
a、短烤
b、长烤
c、离模
d、固晶
3、一切是将肩部连接筋与（ ）切掉。
a、正极引脚
b、负极引脚
c、二者皆可
d、全部切断
4、初测后符合成品检验规范，且满足客户需求可正常出货的产品称为（ ）
a、a品
b、b品
c、c品
d、d品
5、排测属于（ ）环节？
a、切脚
b、分选
c、参数测试
d、固晶
6、短烤的常用参数是温度125度，85分钟。
7、二切的目的将led支架的底部连接筋切掉，使之成为一颗颗独立的led成品
8、分选仪主要是对主波长 、发光亮度 、 正向电压 、反向漏电流 、 显色指数 、 色温 色品坐标等参数测量
9、初测的目的主要是对一切好的led支架进行目测和排测，初步分选初a、b、c类产品
10、分选的目的对led进行分光分色，是led成品入库前进行质量管控的一道重要工序
后道工艺（二）单元作业1、二切的目的？
2、为什么环氧树脂的烘烤要分为短烤（前烘）和长烤（后烘）？
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